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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
涂覆机装载装置,用于玻璃基板的投入和搬出,TOKYO OHKA 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
全自动换篮导片机 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
全自动晶片分离扩片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动软焊料粘片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
晶体硅电池排片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
半导体制造用硅片倒片机 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
高速共晶粘片机 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
集成电路粘片机ASM牌 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
四行片焊晶粒机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊接芯片用粘片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
玻璃基板搬运传送机系统,用于在卡匣和生产设备之间传送玻璃,无品牌 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
PT/IR自动测试分级机(含PT/IR测试主机) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动塑封系统 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
自动上料系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动抓取转移装置 8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人 		13% 详情
自动焊锡装置 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
自动上料装置 8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人 		13% 详情
自动上料机构 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
自动搬运机器人 8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人 		13% 详情
自动硅片搬运机器人 8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人 		13% 详情