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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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连接片(用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机上,品牌AKT,已制成特定形状,功能是与机台零件连接)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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连接片(用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机上,品牌AMAT,已制成特定形状,功能是与机台零件连接)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件设备上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片提升器(专用于制造半导体器件的设备上搬运硅片的其他提升装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研麻机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌LA.ME)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌KAWASAKI)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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玻璃传送器(专用于制造半导体器件的机械化学沉淀机上搬运玻璃的其他传送装置,用于承载及传送玻璃的作用,品牌AMAT)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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静电吸盘(专用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机内部机台上,品牌APPLIED MATERIALS,本身本带任何机械装置,已制成特定形状)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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IR红外线加热装置,蒸发玻璃基板上的水份并恒温,通过红外线照射对玻璃基板加热,CLEAN
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8486301000 [税目]
制造平板显示器用扩散、氧化、退火及其他热处理设备
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13%
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外层显影机/品牌:创峰,用途:使化学药液对输送轮上的PCB板铜表面,酸洗再刷磨,清除杂质及氧化物
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8486304900 [税目]
其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置
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13%
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封装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压把树脂固化在框架上
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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灯管旋转部件(专用于制造半导体器件硅片紫外照射反应腔机台上,品牌AMAT,没有独立功能,也没有任何动力装置,用于灯管旋转的作用)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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边缘射频调解器(用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机上,品牌AMAT,功能是通过电容,电感调节射频频率,本身无独立功能)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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分流器(专用于制造半导体器件设备丝网印刷机台内部上,品牌BACCINI,塑料与铝合制,已制成特定形状,起真空分流的作用,没有任何动力装置,无独立功能)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,OERLIKON牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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磁控溅射和电子束蒸发一体薄膜沉积系统;用于基片上沉积制备金属或氧化物薄膜材料;进行膜层材料的沉积,并可控制沉积膜层的速率和厚度;DE
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8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置
[物理气相沉积装置]
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光刻机;Midas;将设计图形线路利用激光直写在涂有光刻胶之芯片等基材上;在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚焦光实现曝光
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8486303900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置
[制造平板显示器用的机器及装置]
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