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在"84864029"里共240个搜索结果:
84864029
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固晶
机
IS600G2-20-A1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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固晶
机
AD838-30-A1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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高速银浆固晶
机
/AD838
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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手动共晶芯片贴片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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全自动晶片分离扩片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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全自动软焊料粘片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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晶体硅电池排片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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全尺寸太阳能组件真空层压
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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led晶粒目检剔除
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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ASM全自动银浆固晶
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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覆品式内引脚接合
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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晶圆自动贴片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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DARCET测试分类打印编带
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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MEI-709 芯片键合
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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集成电路粘片
机
ASM牌
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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电浆清洗
机
及其附件
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[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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锡球放置
机
BP3000-A
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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芯片植球
机
,ATHLETE,植锡球,BGA,
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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单晶片接合
机
/不含电脑
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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四行片焊晶粒
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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