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84864029
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(149)
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在"8486402"里共450个搜索结果:
8486402
主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:
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监管条件
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全自动晶片分选
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
高速自动组装
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
剪切成型
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
芯片切断
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
离子清洗
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
自动焊线
机
(又称引线键合
机
)
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
ASM全自动固晶
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
塑封
机
/集成电路封装用
8486402100
[税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
芯片塑封
机
IL80T-A
8486402100
[税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
塑封
机
YD-LM320-I
8486402100
[税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
芯片塑封
机
IL120T-A
8486402100
[税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
芯片塑封
机
OSPREY40T-A
8486402100
[税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
高速测试编带
机
8486402100
[税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
晶体管塑封
机
/ASAHI牌
8486402100
[税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
四行片塑封
机
8486402100
[税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
焊线
机
AB339TE60CC-AA
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
芯片焊接
机
IS898GA-AB1
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
焊线
机
AB520-AD1
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
芯片焊接
机
AD898-AA
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
芯片焊接
机
AD908-AA
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
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