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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
自动微硅片切割系统 8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备 		13% 详情
洁净电梯搬送系统 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
光学显微激光切割系统 8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备 		13% 详情
集成电路切筋、成形系统 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
自动化物料仓储传送系统 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
液位输送监视系统 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
RIE自动上下料系统 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
磁性薄膜联合生长系统 8486202100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置 [化学气相沉积装置] 		13% 详情
SO8成型系统模芯 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
MG-GAAS-06/晶体生长系统 8486101000 [税目]
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置 [制造单晶柱或晶圆用的] 		13% 详情
电子束蒸发薄膜沉积系统 8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备 		13% 详情
全自动切筋成型系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
显影系统/型号:EVG 610 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
引线键合机,用途:用于半导体器件封装,功能:通过热超声 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
晶圆校正工具(MATTSON,半导体生产设备热退火炉用,通过 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
有机蒸镀成膜系统零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
片状胶贴合与撕膜系统零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
液晶面板彩膜在线系统零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
平板显示器自动组装系统零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
卡钳(化学气象沉积系统零件) 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情