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84864029

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晶片粘合/TOSOK牌 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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晶圆压合 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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LED透镜封装专用 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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ASM 全自动固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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LED高速测试分选 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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IS8912DA全自动固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动FOG托盘装载 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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硅片自动测试分选 8486402900 [税目]
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光伏组件层压 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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集成电路引线修整成型 8486402900 [税目]
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剪切成型(旧) 8486402900 [税目]
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固晶AD100MM-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD100-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD210-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD210-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD838-43-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD838-40-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶Lotus-E-40-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD838-21-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD838-20-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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