|
|
|
|
|
|
|
|
|
申报实例
|
商品编码
|
出口退税率
|
监管条件
|
检验检疫
|
更多信息
|
|
旧封装集成电路用引线键合装置/七成新
|
8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
17%
|
|
|
详情
|
|
旧封装集成电路用引线键合装置(七成新)
|
8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
17%
|
|
|
详情
|
|
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
旧装配封装集成电路用切筋成型机/六成新
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
旧装配封装集成电路用切筋成型机(六成新)
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
移动平台(LPKF,用于将集成电路移动到扫描位置,带有驱动装置,可做三维移动,激光微线加工系统用)
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:A-WD-300TX
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:DFD6361
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
塑封机(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下模的合模,用环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,OERLIKON牌,型号:2008 HS3 PLUS
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|