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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
旧封装集成电路用引线键合装置(六成新) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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旧封装集成电路用引线键合装置/六成新/1997年 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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旧封装集成电路用引线键合装置/六成新 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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旧封装集成电路用引线键合装置/五成新 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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旧封装集成电路用引线键合装置/七成新 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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旧封装集成电路用引线键合装置(七成新) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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液晶面板储存器移送装置 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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可程序胶线分配系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
IC工厂专用自动搬运机器人 8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:DFD6361 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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移动平台(LPKF,用于将集成电路移动到扫描位置,带有驱动装置,可做三维移动,激光微线加工系统用) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:A-WD-300TX 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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机械手,是水平传送IC测试机械手,适合传送多种封装形式IC产品 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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硅片提升器(专用于制造半导体器件设备上搬运硅片其他提升装置,起搬运硅片作用,品牌APPLIED MATERIALS) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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硅片传送器(专用于制造半导体器件机械研麻机上搬运硅片其他传送装置,起搬运硅片作用,品牌APPLIED MATERIALS) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
硅片传送器(专用于制造半导体器件机械研磨机上搬运硅片其他传送装置,起搬运硅片作用,品牌LA.ME) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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硅片传送器(专用于制造半导体器件机械研磨机上搬运硅片其他传送装置,起搬运硅片作用,品牌KAWASAKI) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
硅片传送器(专用于制造半导体器件机械研磨机上搬运硅片其他传送装置,起搬运硅片作用,品牌APPLIED MATERIALS) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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