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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
晶片接合机/不含显示器 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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气缸桌上型翻转机 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
自动切成型机(旧) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
气体分配总成 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
振动电机底座总成 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂金线框架固化起来,全自动控制功能 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
二极管弯脚成型机用测试座夹块 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
IC机械压力切筋成型机MPHENIX-N-AC-1 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
13% 详情
IC机械压力切筋成型机MPHENIX-N-AA-1 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
13% 详情
IRM-H600自动切颗/折弯脚机 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
13% 详情
制造晶柱或晶圆用的切割设备 8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
13% 详情
制造晶柱或晶圆用的研磨设备 8486102000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
13% 详情
应力氮化硅薄膜紫外处理设备 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
13% 详情
减反射膜制造设备(新格斯牌) 8486202100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置 [化学气相沉积装置]
13% 详情
封装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压树脂固化在框架上 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
支架总成(键合机用备件) 8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件 [子目848640项下商品用]
13% 详情
光刻机专用气体分配总成 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
制造晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) 8486104000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备
13% 详情
其他制造晶柱或晶圆用的机器及装置 8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
13% 详情
弯脚成型机用切成形弯脚下模块 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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