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芯片测试机械手
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片分料器
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片自动卸料机
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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芯片打线机
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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芯片下料机
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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芯片上料机
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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芯片复合设备
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片传送设备
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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芯片夹具样品
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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制造半导体器件设备用信号转换部件
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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制造半导体器件化学气相沉积装置
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8486202100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置
[化学气相沉积装置]
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13%
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制造半导体器件的焊接机械 BONDER
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8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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13%
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加热器组件(由加热电阻器,绝缘线圈架,电气接头和其它零件组装在一起,专用于制造半导体器件的设备上,用于加热硅片,品牌APPLIED MATERIALS,通过电阻丝加热)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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芯片封装机用盖板
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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芯片切断机用盖板
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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IC芯片输送轨道-A20
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8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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13%
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自动芯片贴片机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片晶圆清洗机
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8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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13%
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芯片粘贴机专用打印头
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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倒装芯片键合机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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