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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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R1显影机,对玻璃基板进行显影处理,将R光阻中未曝光部分溶液清洗达到显影目的,MITSUI
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8486304900 [税目]
其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置
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13%
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B1显影机,对玻璃基板进行显影处理,将R光阻中未曝光部分溶液清洗达到显影目的,MITSUI
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8486304900 [税目]
其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置
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13%
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详情
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PS显影机,对玻璃基板进行显影处理,将PS光阻中未曝光部分溶液清洗达到显影目的,HITACHI
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8486304900 [税目]
其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置
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13%
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G1显影机,对玻璃基板进行显影处理,将R光阻中未曝光部分溶液清洗达到显影目的,MITSUI
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8486304900 [税目]
其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置
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13%
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显影I区R传送系统,连接R工序各个环节,实现玻璃基板在各道工序之间的流转,VESSEL
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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显影I区BM传送系统,连接BM工序各个环节,实现玻璃基板在各道工序之间的流转,VESSEL
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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显影I区B传送系统,连接B工序各个环节,实现玻璃基板在各道工序之间的流转,VESSEL
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,OERLIKON牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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磁控溅射和电子束蒸发一体薄膜沉积系统;用于基片上沉积制备金属或氧化物薄膜材料;进行膜层材料的沉积,并可控制沉积膜层的速率和厚度;DE
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8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置
[物理气相沉积装置]
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13%
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