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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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LED焊线机（超声波加热压接）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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快速老化装载/卸载设备（旧，2003）
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8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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13%
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D035晶片吸盘（装配半导体器件用装置）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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贴膜机（2006年产七成新）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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焊球机（2005年产七成新）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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涂层机（2006年产七成新）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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自动焊线机（又称引线键合机）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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全自动压焊机（引线键合装置）
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8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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全自动固晶机（附一套专用工具）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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ASM高速引线键合机（旧）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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交换缓冲搬送系统,交换缓冲设备装卸玻璃基板,通过系统将玻璃基板搬运至各产线系统中;ERA
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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玻璃基板搬运传送机系统,用于在卡匣和生产设备之间传送玻璃,无品牌
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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旧封装集成电路用引线键合装置（六成新）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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机械臂（品牌：KLA，用于抓取晶片，线路检测仪用）
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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晶片传输器（晶片缺陷检测仪用传送装置，品牌：KLA）
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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机械臂（晶片缺陷检测仪专用传送装置，品牌：KLA）
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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机械臂（晶片缺陷检测仪传送装置，品牌：KLA）
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,OERLIKON牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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