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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
超声波部件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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阴极部件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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转换部件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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转型部件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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支撑部件
第16类
机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件
84
核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
8486901000[税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件 [子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
13% 详情
8486909900[税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
供水部件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
传送部件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
块状部件 8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件 [子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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供气部件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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步进马达/固晶体零件 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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编码器马达/固晶体零件 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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移动平台(LPKF,用于将集成电路移动到扫描位置,带有驱动装置,可做三维移动,激光微线加工系统用) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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引线键合装置专用的移动电路板的夹具 8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件 [子目848640项下商品用]
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马达驱动板/焊线机零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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电梯部件(显示器) DISPLAY 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
搬送部件 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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抓取部件 1pcs 8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件 [子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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蒸镀机部件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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