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在"84864022"里共82个搜索结果:
84864022
引线键合装置
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监管条件
检验检疫
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焊
线
机Phonon-10-B1
8486402201
[税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
焊
线
机Phonon-10-A2
8486402201
[税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
旧超声波焊
线
机(6.5成新)
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
LED焊
线
机(超声波加热压接)
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
LED焊
线
机(超声波加热压接
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
自动焊
线
机(又称引线键合机)
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
晶体管金
线
键合机/KAIJO牌
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
全自动高速LED焊
线
机及备件
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
自动金
线
球焊机IHAWKXT-COCU GOLDWITE BONDER
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
ASM牌全自动金
线
焊接机,通过设备内得微控制系统,实
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
平行键,用途:机器
用
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
集成电路
用
引线键合装置
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
焊接引线
用
压焊机
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
封装集成电路
用
引线键合装置/六成新
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
封装集成电路
用
引线键合装置(六成新)
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
旧封装集成电路
用
引线键合装置
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
旧封装集成电路
用
引线键合装置(六成新)
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
旧封装集成电路
用
引线键合装置/六成新/1997年
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
旧封装集成电路
用
引线键合装置/六成新
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
旧封装集成电路
用
引线键合装置/五成新
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
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