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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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IC集成电路分类机DRAGON-2-AH-1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC集成电路分类机DRAGON-2-AG-1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC集成电路分类机FT2030S-2-AN-1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC集成电路分类机FT2030S-2-AM-1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC集成电路分类机FT2030S-2-AK-1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC集成电路分类机FT2030S-2-AH-1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC集成电路分类机FT2030S-2-AG-1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC集成电路分类机FT2030S-2-AF-1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC集成电路分类机FV2030-3-AC-2 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC集成电路分类机ST209-1-AA-1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC集成电路分类机FV2030-3-AE-1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
集成电路用引线键合装置 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
塑封机/集成电路封装树脂成型用,品牌:三菱 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
引线焊接机/对焊接集成电路与硅 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
集成电路微封装溢料处理系统/品牌:MI YACHI 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
集成电路全自动卷进条出切断堆垛机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
集成电路封装用成型机(不含模具) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
集成电路切筋成型机(五成新) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
封装集成电路用引线键合装置/六成新 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
封装集成电路用引线键合装置(六成新) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情