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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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引线键合装置AB350 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
全自动楔形键合机 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
倒装芯片键合机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动引线键合机 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
键合机/Orthodyne Electronics 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
金线键合机 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
晶圆压合机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
其他引线键合装置 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
铝线键合机 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
手动引线键合机 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
自动串焊机和排版机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
LED透镜封装专用机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
引线键合装置A-iHAWKXtreme-10 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
半自动通用型细丝键合机 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
引线键合装置A-iHawkXpressOptos 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
引线键合装置A-EagleXpressGOCU 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
引线键合装置A-EagleXpress 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
引线键合装置A-TWINEAGLEXpress 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
超声波引线键合机(旧) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情