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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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晶片传输器（晶片缺陷检测仪用传送装置，品牌：KLA）
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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晶片提升器,制造半导体器件的干法蚀刻机用,LAM牌
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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旧装配封装集成电路用切筋成型机/六成新
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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旧装配封装集成电路用切筋成型机(六成新)
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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电动升降机(品牌:ASM,用于传输装载晶圆的石英舟,制造半导体的扩散炉用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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传动机械手臂(品牌KLA-TENCOR,用于抓取并传送晶片,本身装有驱动装置,晶片缺陷检测仪用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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传动机械手臂(品牌:KLA-TENCOR,用于抓取并传送晶片,本身装有驱动装置,晶片缺陷检测仪用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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传动机械手臂(品牌:BROOKS,晶片缺陷检测仪用,用于抓取并传送晶片,本身装有驱动装置)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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传动机械手臂(品牌:KLA-TENCOR,晶片缺陷检测仪用,用于抓取并传送晶片,本身装有驱动装置)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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移动平台(LPKF,用于将集成电路移动到扫描位置,带有驱动装置,可做三维移动,激光微线加工系统用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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传动机械手臂(品牌:YASKAWA,抓取并传送晶片,本身装有驱动装置,具有独立功能,晶片缺陷检测仪用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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传动机械手臂(品牌:KLA-TENCOR,抓取并传送晶片,本身装有驱动装置,具有独立功能,晶片缺陷检测仪用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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塑封机(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下模的合模,用环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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