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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
自动注塑 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
ASM自动注塑 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
自动模压 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
自动压焊 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
自动铝线焊线 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
自动焊线 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
自动排版 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
芯片自动卸料 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
自动硅片剥离 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
线路板自动曝光 8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版]
13% 详情
自动切连杆 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
自动传动 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
自动成型分离 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
自动剪切成型 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
高温烤箱,ANNEALING FURNACE,品牌:MRL,系利用电能产生高达400度的恒定高温烘烤晶圆使表面快速烘干. 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
led自动膜机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
AD832自动固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
IR自动测试分级 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
自动雷射去除胶皮 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
晶圆自动输送 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情