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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
晶圆自动贴 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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集成电路粘机ASM牌 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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四行焊晶粒机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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焊接芯片用粘 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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在线清洗制绒上下设备 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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自动软焊料装 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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晶圆输送机SolarXchange-10-DB 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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机(旧) DBD-4000 2001年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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机(旧) DBD-4000 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
去磷硅玻璃自动上下设备 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
RENA在线清洗制绒自动上下设备 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
RENA在线去磷硅玻璃自动上下设备 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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机(旧) DBD-3310 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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机(旧) DBD-3310 1998年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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机械手(ASML,抓取晶圆,光刻机用自动搬运装置) 8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴机上 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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特制型高速双TO-220无纸收料机 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
半导体封装置 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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