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在"8486"里共385个搜索结果:
8486
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:
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商品编码
出口退税率
监管条件
检验检疫
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压
合
磨边清洗机
8486209000
[税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
13%
详情
自动引线键
合
机
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
键
合
机/Orthodyne Electronics
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
金线键
合
机
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
晶圆压
合
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
其他引线键
合
装置
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
铝线键
合
机
8486402201
[税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
引线键
合
装置零件
8486902000
[税目]
引线键合装置用零件或附件 [子目848640项下商品用]
13%
详情
引线键
合
装置附件
8486902000
[税目]
引线键合装置用零件或附件 [子目848640项下商品用]
13%
详情
手动引线键
合
机
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
键
合
机零件包
8486902000
[税目]
引线键合装置用零件或附件 [子目848640项下商品用]
13%
详情
有机物及
金属
沉积系统
8486202900
[税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
13%
详情
金属
溅镀沉积设备
8486302200
[税目]
制造平板显示器用物理气相沉积装置
13%
详情
金属
铝化学机械抛光设备
8486209000
[税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
13%
详情
金属
蚀刻机/LAM牌
8486204100
[税目]
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
13%
详情
引线键
合
装置A-iHAWKXtreme-10
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
半自动通用型细丝键
合
机
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
引线键
合
装置A-iHawkXpressOptos
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
引线键
合
装置A-EagleXpressGOCU
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
引线键
合
装置A-EagleXpress
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
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