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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
正极侧导电带/EBARA牌/C-4000-001-1400 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
异方性导电胶预压装置基座 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
高透导电膜5层成膜装置 8486302200 [税目]
制造平板显示器用物理气相沉积装置 		13% 详情
高透导电膜1层成膜装置 8486302200 [税目]
制造平板显示器用物理气相沉积装置 		13% 详情
全自动弹性导电胶铣槽植入设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
AB525全自动铝丝焊接机 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
制造半导体器件的焊接机械 BONDER 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
芯片焊接机AD805-06-AA 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机IS868LA2-AA/ASM牌 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机AD809HS-S-AA1 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机AD896-IL08-AA 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机AD819-11TS-AA 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机IS898DA-AC/ASM牌 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
ASM牌全自动金线焊接机 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
K&S牌金线焊接机 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
高性能金线焊接机 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
焊线机用零件/焊针 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
注油嘴/涂胶显影机用零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
升降用零件 8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件 [子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外] 		13% 详情
曝光机用零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情