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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
梅耶博格牌线切割机 8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备 		13% 详情
贴片机(不二越牌) 8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置 		13% 详情
化学气相沉积设备/WJ牌 8486202100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置 [化学气相沉积装置] 		13% 详情
物理气相沉积设备/APPLIED牌 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置] 		13% 详情
C SUN牌电路板半自动曝光机 8486203900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置 [制造半导体器件或集成电路用的] 		13% 详情
志圣牌自动曝光机 8486203900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置 [制造半导体器件或集成电路用的] 		13% 详情
等离子刻蚀机(志圣牌) 8486204100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 		13% 详情
集成电路切筋、成形系统GPM牌 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
群铠牌电浆清洗机 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
夏普牌端子分断面取装置 8486304900 [税目]
其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置 		13% 详情
夏普牌端子分断后洗净装置 8486304900 [税目]
其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置 		13% 详情
集成电路MGP塑封系统CORBEST牌 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机IS868LA2-AA/ASM牌 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机IS898DA-AC/ASM牌 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
ASM牌全自动金线焊接机 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
集成电路粘片机ASM牌 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
导线框架加热机/ACCUWAY牌 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
ASM牌自动固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
佳能牌自动固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
银浆固晶机(ASM牌) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情