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第84章

核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
缸体工艺缸盖螺栓拆卸机 8479899990 [税目]
本章其他未列名机器及机械器具 [具有独立功能的] 		13% A M 详情
内星轮工艺试验模具
第16类
机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件
84
核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
8480419000[税目]
其他金属、硬质合金用注模或压模
13% 详情
8480419090[税目]
其他金属或硬质合金用注模或压模
13% 详情
千斤顶零件(调压弹簧,泵体垫片,工艺孔螺钉 8431100000 [税目]
滑车、绞盘、千斤顶等机械用零件 [品目8425所列机械用的] 		13% 详情
纺机辅机-细纱工艺吸风系统 8448190000 [税目]
品目8444至8447的机器的辅助机器 		13% 详情
截流阀,用于工艺气体控制,品牌AM 8481804090 [税目]
其他阀门 [用于管道、锅炉、罐、桶或类似品的] 		13% 详情
工艺槽,专用于制造半导体器件的硅片清洗机,品牌SCREEN,塑料制 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
圆网印花机/用于纺织面料的印花工艺;品牌ICHINOSE 8443192101 [税目]
纺织用圆网印花机 		13% 详情
绳状连续式酶洗与湿整理工艺线 8451400000 [税目]
其他洗涤,漂白或染色机器 		13% 详情
印刷电路板切割机及附件,品牌:PTS,工艺:利用切割刀片 8465920000 [税目]
加工木材等材料的刨,铣,切削机器 [加工木材,软木,骨,硬质橡胶,硬质塑料及其他硬质材料] 		13% 详情
多晶硅蚀刻机/AMATC牌/用于晶圆生产蚀刻工艺 8486204100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 		13% 详情
工艺数据处理器,用于TDA化工项目中,进行数据显示监控
第16类
机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件
84
核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
8471411000[税目]
巨大中型自动数据处理设备 [无]
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8471411090[税目]
其他巨大中型自动数据处理设备
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:A-WD-300TX 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
输料机(旧),用于集成电路后道封装工艺中分配输送集成电路原料到指定部位,输送功能,HANMI牌,型号:SAWING&PLACEMENT-3000D 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:DFD6361 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,OERLIKON牌,型号:2008 HS3 PLUS 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情