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安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料:

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环氧塑封料/集成电路用 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
环氧彩色填缝剂 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
环氧瓷砖勾缝剂主料部分 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
环氧塑封料制品(固体) 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
YEP环氧修补腻子 B组份 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
YEP环氧修补腻子 A组份 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
双组份水性环氧防潮腻子 3214100000 [税目]
安装玻璃用油灰等;漆工用填料(包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂 ) 		详情
双组份水性环氧防渗腻子 3214100000 [税目]
安装玻璃用油灰等;漆工用填料(包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂 ) 		详情
环氧塑封料/半导体封装用/箱装 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45-60%四氢邻苯二甲酸酐20-35%异氰尿酸三缩水甘油脂10-13% 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45%至60%四氢邻苯二甲酸酐20至35%异氰尿酸三缩水甘油脂10%至13% 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情