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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
引线键合机出料装置 8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件 [子目848640项下商品用]
13% 详情
彩膜掩膜清洗机水洗装置 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
引线键合机输出料盘装置 8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件 [子目848640项下商品用]
13% 详情
引线键合机夹持冷却装置 8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件 [子目848640项下商品用]
13% 详情
封装集成电路引线键合装置焊台 8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件 [子目848640项下商品用]
13% 详情
引线键合机焊接面转换装置 8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件 [子目848640项下商品用]
13% 详情
封装集成电路引线键合装置/六成新 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
封装集成电路引线键合装置(六成新) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
真空贴合机紫外线预固化装置 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
旧封装集成电路引线键合装置 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
装配封装集成电路贴片机物料传送装置 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
D035晶片吸盘(装配半导体器件装置) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
芯片清洗机模拟信号输入输出模块 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
高真空电子束蒸镀系统(物理沉积/实验室 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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高速FOG自动压着机预压头 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
高速FOG自动压着机压头 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
全自动高速引线邦定机/焊接金线 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
铜线型球组件/引线键合机 8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件 [子目848640项下商品用]
13% 详情
制造半导体器件或集成电路物理气相沉积装置 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
13% 详情
制造半导体器件或集成电路等离子体干法刻蚀机 8486204100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
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