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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
自动切断检测插入机（封装） 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
LED焊线机（超声波加热压接） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
D035晶片吸盘（装配半导体器件用装置） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
贴膜机（2006年产七成新） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊球机（2005年产七成新） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
涂层机（2006年产七成新） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动焊线机（又称引线键合机） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
全自动压焊机（引线键合装置） 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
全自动固晶机（附一套专用工具） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情