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全自动软焊料粘片机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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ASM全自动银浆固晶机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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全自动高速LED铝线焊机
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8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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ASM全自动高速金丝球焊机
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8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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ASM牌全自动金线焊接机
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8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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全自动银浆固晶机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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ASM牌全自动金丝球焊机
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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全自动高速LED焊线机
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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高速全自动金丝球焊机AUTOMATIC WIRE BALL BONDER
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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全自动高速引线邦定机/焊接金线用
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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全自动压焊机(引线键合装置)
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8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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ASM全自动固晶机(附一套专用工具)
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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全自动固晶机(附一套专用工具)
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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集成电路全自动卷进条出切断堆垛机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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全自动高速LED焊线机及备件
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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全自动固晶机(不带料盒对料盒上料系统)
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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ASM牌全自动金线焊接机,通过设备内得微控制系统,实
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8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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测试分类机(全自动,数控)
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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全自动测试分选系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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SLS200T全自动测试分类机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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