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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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全自动软焊料粘片 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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ASM全自动银浆固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动高速LED铝线焊 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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ASM全自动高速金丝球焊 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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ASM牌全自动金线焊接 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
全自动银浆固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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ASM牌全自动金丝球焊 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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全自动高速LED焊线 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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高速全自动金丝球焊AUTOMATIC WIRE BALL BONDER 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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全自动高速引线邦定/焊接金线用 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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全自动压焊(引线键合装置) 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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ASM全自动固晶(附一套专用工具) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动固晶(附一套专用工具) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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集成电路全自动卷进条出切断堆垛 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动高速LED焊线及备件 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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全自动固晶(不带料盒对料盒上料系统) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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ASM牌全自动金线焊接,通过设备内得微控制系统,实 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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测试分类机(全自动,数控) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动测试分选系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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SLS200T全自动测试分类机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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