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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
IC塑封机用自动料器-A16 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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液晶面板储存器移送装置 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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全自动固晶机(不带料盒对料盒料系统) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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IC工厂专用自动搬运机器人 8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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可程序胶线分配系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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机械手,是水平传送IC测试机械手,适合传送多种封装形式IC产品 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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全自动固晶机(包含料盒对料盒料系统和旋转焊头) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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机械手,将玻璃基板取出送入传送装置,实现玻璃基板在不同装置自动流转,SANKYO 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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其他用于升降、装卸、搬运集成电路等设备 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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硅片传送器(专用于制造半导体器件 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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电动升降机(品牌:ASM,用于传输装载晶圆石英舟,制造半导体扩散炉用) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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机械手,是水平传送IC测试机械手,用于搬运,传送多种封装形式IC产品 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片封装,并 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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涂覆机装载装置,用于玻璃基板投入和搬出,TOKYO OHKA 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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机械臂,移动搬运晶片,用于制造半导体器件化学气相沉 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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晶片提升器,制造半导体器件干法蚀刻机用,LAM牌 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版装置 8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版]
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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