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在"84862"里共42个搜索结果:
84862
制造半导体器件或集成电路用的机器及装置:
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ASM牌全自动银浆贴
片
机,功能:将芯片用银浆贴到框架上
8486209000
[税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
13%
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磁控溅射和电子束蒸发一体薄膜沉积系统;用于基
片
上沉积制备金属或氧化物薄膜材料;进行膜层材料的沉积,并可控制沉积膜层的速率和厚度;DE
8486202200
[税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
13%
详情
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