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84862

制造半导体器件或集成电路用的机器及装置:

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ASM牌全自动银浆贴机,功能:将芯片用银浆贴到框架上 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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磁控溅射和电子束蒸发一体薄膜沉积系统;用于基上沉积制备金属或氧化物薄膜材料;进行膜层材料的沉积,并可控制沉积膜层的速率和厚度;DE 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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