|
|
|
|
|
|
|
|
|
申报实例
|
商品编码
|
出口退税率
|
监管条件
|
检验检疫
|
更多信息
|
|
芯片塑封机IM80T-3-A
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
锡球放置机BP3000-A
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
IC集成电路分类机FT2030C-TP-A
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
塑料制保护盖A-V
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
铝制固定件CONDUCTOR A,1100,ELEC.FLMT,WIDE
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
精密非泡沫塑料板制零件A-SA
|
8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
IC芯片塑封机IM3G-170-3-A-2
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
机械压力切筋/成型机MP229-A
|
8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
机械压力切筋/成型机MP219-A
|
8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
机械压力切筋/成型机MFS209-A
|
8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
分子束外延沉积系统配件;配合分子束外延沉积系统使用;RIBER S.A
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:A-WD-300TX
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
钨制底板BASEPLATE,IHC 810
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|