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3214

安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料;非耐火涂面制剂,涂门面、内墙、地板、天花板等用:

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防火嵌缝剂/HR-PS 160A 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
非零售包装地板嵌缝密封剂 IG25HM PLUS A 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
非零售包装地板嵌缝密封剂 IG 25A 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
非零售包装地板嵌缝密封剂 IG 25 A 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
半导体填料(密封胶A)/用于半导体零件封装 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
YEP环氧修补腻子 A组份 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
非零售包装地板嵌缝密封剂 SIKASIL IG 25 A WHITE 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45-60%四氢邻苯二甲酸酐20-35%异氰尿酸三缩水甘油脂10-13% 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45%至60%四氢邻苯二甲酸酐20至35%异氰尿酸三缩水甘油脂10%至13% 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情