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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
装片(旧) DBD-3310 1998年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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IC塑封用自动上料器-A16 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
旧封装集成电路用引线键合装置(六成新 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
机械臂(品牌:KLA,用于抓取晶片,线路检测仪用 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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晶片传输器(晶片缺陷检测仪用传送装置,品牌:KLA 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
机械臂(晶片缺陷检测仪专用传送装置,品牌:KLA 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
机械臂(晶片缺陷检测仪传送装置,品牌:KLA 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
PT/IR自动测试分级(含PT/IR测试主机) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动固晶(不带料盒对料盒上料系统) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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机械手(ASML,抓取晶圆片,光刻用自动搬运装置) 8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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塑封,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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ASM牌全自动金线焊接,通过设备内得微控制系统,实 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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引线键合,用途:用于半导体器件封装,功能:通过热超声 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴片 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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铝线球焊CHEETAH HIGH SPEED LED ALUMINIUM WIRE BO 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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涂覆装载装置,用于玻璃基板的投入和搬出,TOKYO OHKA 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
自动排列,品牌:盛技,用途:排列支架用,工作原理:将支 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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特制型高速双片TO-220无纸收料 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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晶片提升器,制造半导体器件的干法蚀刻用,LAM牌 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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旧装配封装集成电路用切筋成型/六成新 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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