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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
FUSHISANJIA压塑-半自动塑封晶体管设备 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
塑封/集成电路封装树脂成型用,品牌:三菱 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
编带,健鼎牌,半导体元件用 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
晶体管金线键合/KAIJO牌 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
引线焊接/对焊接集成电路与硅 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
高速银浆固晶/牌子:ASM 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
UENO高速测试分类打印编带 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
ASM全自动固晶(附一套专用工具) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
冷却传送/冷却并传送线路板用 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
集成电路全自动卷进条出切断堆垛 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
集成电路封装用成型(不含模具) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
彩色光阻涂布C型 8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版]
13% 详情
高速固晶DB-15S10.5A2300W 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动高速LED焊线及备件 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
自动金线球焊IHAWKXT-COCU GOLDWITE BONDER 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
洁净室玻璃直线高架输送2050 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
硅片传送器(专用于制造半导体器件的 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
IC芯片塑封IDEALmold120-2-AA-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
集成电路切筋成型(五成新) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
装片(旧) DBD-3310 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情