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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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彩色光阻涂布机C型
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8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
[掩膜版,投影掩膜版]
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13%
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详情
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高速固晶机DB-15S10.5A2300W
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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ASM高速引线键合机（旧）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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全自动高速LED焊线机及备件
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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自动金线球焊机IHAWKXT-COCU GOLDWITE BONDER
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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洁净室玻璃直线高架输送机2050
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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IC芯片塑封机IDEALmold120-2-AA-1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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集成电路切筋成型机(五成新)
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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装片机(旧) DBD-3310 2000年
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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装片机(旧) DBD-3310 1998年
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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IC塑封机用自动上料器-A16
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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PT/IR自动测试分级机(含PT/IR测试主机)
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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全自动固晶机(不带料盒对料盒上料系统)
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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机械手(ASML,抓取晶圆片,光刻机用自动搬运装置)
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8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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13%
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塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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ASM牌全自动金线焊接机，通过设备内得微控制系统，实
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8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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引线键合机,用途:用于半导体器件封装,功能:通过热超声
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8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴片机上
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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铝线球焊机CHEETAH HIGH SPEED LED ALUMINIUM WIRE BO
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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