|
|
|
|
|
|
|
|
|
申报实例
|
商品编码
|
出口退税率
|
监管条件
|
检验检疫
|
更多信息
|
|
IC芯片塑封机IDEALmold120-3-AB-1
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AD-1
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AC-1
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AB-1
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
高速全自动金丝球焊机AUTOMATIC WIRE BALL BONDER
|
8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
17%
|
|
|
详情
|
|
全自动高速引线邦定机/焊接金线用
|
8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
17%
|
|
|
详情
|
|
LOTUS-E高速银浆固晶机
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
LOTUS-SD高速软焊料固晶机
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
焊球机（2005年产七成新）
|
8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
17%
|
|
|
详情
|
|
涂层机（2006年产七成新）
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
光掩模版聚焦离子束修版机
|
8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
[掩膜版,投影掩膜版]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
光掩模版等离子源干法刻蚀机
|
8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
[掩膜版,投影掩膜版]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
氮气环境下玻璃基板搬运传送机
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
ASM牌全自动金线焊接机，通过设备内得微控制系统，实
|
8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
引线键合机,用途:用于半导体器件封装,功能:通过热超声
|
8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴片机上
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
铝线球焊机CHEETAH HIGH SPEED LED ALUMINIUM WIRE BO
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
涂覆机装载装置,用于玻璃基板的投入和搬出,TOKYO OHKA
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
自动排列机,品牌:盛技,用途:排列支架用,工作原理:将支
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|