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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
IC芯片塑封机IDEALmold120-3-AB-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AD-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AC-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AB-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
高速全自动金丝球焊机AUTOMATIC WIRE BALL BONDER 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
全自动高速引线邦定机/焊接金线用 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
LOTUS-E高速银浆固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
LOTUS-SD高速软焊料固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊球机（2005年产七成新） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
涂层机（2006年产七成新） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
光掩模版聚焦离子束修版机 8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版] 		13% 详情
光掩模版等离子源干法刻蚀机 8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版] 		13% 详情
氮气环境下玻璃基板搬运传送机 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
FUSHISANJIA压塑机-半自动塑封晶体管设备 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
塑封机/集成电路封装树脂成型用,品牌:三菱 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
编带机,健鼎牌,半导体元件用 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
晶体管金线键合机/KAIJO牌 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
全自动压焊机（引线键合装置） 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
引线焊接机/对焊接集成电路与硅 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
高速银浆固晶机/牌子:ASM 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情