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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
ITO镀膜大气侧模块输送系统 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
装片(旧) DBD-4000 2001年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
装片(旧) DBD-4000 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
IC芯片塑封IDEALmold120-4-AK-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
IC芯片塑封IDEALmold120-4-AH-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
IC芯片塑封IDEALmold120-4-AG-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
IC芯片塑封IDEALmold120-4-AF-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
IC芯片塑封IDEALmold120-4-AE-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
IC芯片塑封IDEALmold120-4-A1-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
IC芯片塑封IDEALmold120-3-AB-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
IC芯片塑封IDEALmold120-1-AD-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
IC芯片塑封IDEALmold120-1-AC-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
IC芯片塑封IDEALmold120-1-AB-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
高速全自动金丝球焊AUTOMATIC WIRE BALL BONDER 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
全自动高速引线邦定/焊接金线用 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
LOTUS-E高速银浆固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
LOTUS-SD高速软焊料固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
光掩模版聚焦离子束修版 8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版]
13% 详情
光掩模版等离子源干法刻蚀 8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版]
13% 详情
氮气环境下玻璃基板搬运传送 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情