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在"84864029"里共36个搜索结果:
84864029
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圆
片
凸点修补设备
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
手动共晶芯片贴
片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
全自动晶片分离扩
片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
全自动软焊料粘
片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
晶体硅电池排
片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
晶圆自动贴
片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
集成电路粘
片
机ASM牌
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
四行
片
焊晶粒机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
焊接芯片用粘
片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
自动软焊料装
片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
装
片
机(旧) DBD-4000 2001年
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
装
片
机(旧) DBD-4000 2000年
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
装
片
机(旧) DBD-3310 2000年
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
装
片
机(旧) DBD-3310 1998年
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴
片
机上
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
半导体封
止
装置
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
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