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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,OERLIKON牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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塑封机(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下模的合模,用环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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引线键合机,用途:用于半导体器件封装,功能:通过热超声
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8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴片机上
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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真空烧结炉
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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集成电路用引线键合装置
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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封装集成电路用引线键合装置/六成新
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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封装集成电路用引线键合装置(六成新)
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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旧封装集成电路用引线键合装置
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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真空包装机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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自动真空封装机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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真空焊接炉
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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塑封机/集成电路封装树脂成型用,品牌:三菱
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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高速全自动真空封装机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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旧封装集成电路用引线键合装置（六成新）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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旧封装集成电路用引线键合装置/六成新/1997年
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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旧封装集成电路用引线键合装置/六成新
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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旧封装集成电路用引线键合装置/五成新
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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旧封装集成电路用引线键合装置/七成新
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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