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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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芯片模块装机(成套散件) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压把树脂固化在框架上 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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塑料封装压机 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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