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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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片式电感封装机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
泛用型零件贴片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
圆片凸点修补设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
硅晶片切割机用混合装置 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
手动共晶芯片贴片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动晶片分离扩片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动软焊料粘片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
晶体硅电池排片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
高速共晶粘片机 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
晶圆自动贴片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
集成电路粘片机ASM牌 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
四行片焊晶粒机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊接芯片用粘片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动软焊料装片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-4000 2001年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-4000 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-3310 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-3310 1998年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴片机上 8486402900 [税目]
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半导体封止装置 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情