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D035晶片吸盘（装配半导体器件用装置）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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贴膜机（2006年产七成新）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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焊球机（2005年产七成新）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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涂层机（2006年产七成新）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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自动焊线机（又称引线键合机）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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全自动压焊机（引线键合装置）
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8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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全自动固晶机（附一套专用工具）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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ASM高速引线键合机（旧）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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旧封装集成电路用引线键合装置（六成新）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,OERLIKON牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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