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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
编带,健鼎牌,半导体元件 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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冷却传送/冷却并传送线路板 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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集成电路封装成型(不含模具) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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IC塑封自动上料器-A16 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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机械手(ASML,抓取晶圆片,光刻自动搬运装置) 8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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自动排列,品牌:盛技,用途:排列支架,工作原理:将支 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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晶片提升器,制造半导体器件的干法蚀刻,LAM牌 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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旧装配封装集成电路切筋成型/六成新 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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旧装配封装集成电路切筋成型(六成新) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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塑封(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下模的合模,环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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植球 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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塑封 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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输送 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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传送 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
卸料 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
装载 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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晒版 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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成型 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
焊锡 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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模压 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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