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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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机械臂,移动搬运晶片,用于制造半导体器件的化学气相沉
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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晶片提升器,制造半导体器件的干法蚀刻机用,LAM牌
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
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8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
[掩膜版,投影掩膜版]
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13%
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详情
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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泛用型零件贴片机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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机械臂移动装置(机械臂零件)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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高温烤箱,ANNEALING FURNACE,品牌:MRL,系利用电能产生高达400度的恒定高温烘烤晶圆使其表面快速烘干.
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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封装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压把树脂固化在框架上
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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显影I区R传送系统,连接R工序各个环节,实现玻璃基板在各道工序之间的流转,VESSEL
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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显影I区BM传送系统,连接BM工序各个环节,实现玻璃基板在各道工序之间的流转,VESSEL
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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显影I区B传送系统,连接B工序各个环节,实现玻璃基板在各道工序之间的流转,VESSEL
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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塑封机(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下模的合模,用环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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压模模具专用零件:齿条等(详见明细清单)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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机械手(品牌:ASM,铝制,承托传送晶片,化学气相沉积设备用零件)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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进料装置（含控制箱）
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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晶片自动分类机（旧）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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Janome点胶机（旧）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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剪切成型机（旧）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片模块封装机（成套散件）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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