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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
引线键合装置A-Hummingbird-CC 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
引线键合装置A-HARRIERXtreme 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
引线键合装置A-EAGLEXtreme 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
引线键合装置A-AB380 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
引线键合装置A-AB350VS 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
引线键合装置A-AB350V 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
引线键合装置A-AB350 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
芯片塑封机IM120T-3-A 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片塑封机IM120T-1-A 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片塑封机IM80T-2-A 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片塑封机IM80T-3-A 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
锡球放置机BP3000-A 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC集成电路分类机FT2030C-TP-A 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC芯片塑封机IM3G-170-3-A-2 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:A-WD-300TX 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情