|
|
|
|
|
|
|
|
|
申报实例
|
商品编码
|
出口退税率
|
监管条件
|
检验检疫
|
更多信息
|
|
引线框架切断机LFC130-AA
|
8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
导线框架加热机/ACCUWAY牌
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
引线框架粘贴装置零件：粘贴凸模
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-2
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-5
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-3
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
化学气象沉积机用腔体框架
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
化学气相沉积机用外框架
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-4
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
封装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压把树脂固化在框架上
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
气体分配总成
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
振动电机底座总成
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
固定框架(专用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
ASM牌全自动银浆贴片机,功能:将芯片用银浆贴到框架上
|
8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
支架总成(键合机用备件)
|
8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
光刻机专用气体分配总成
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
螺线管总成(引线键合机用零配件)
|
8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
引线键合机用支架总成装置
|
8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|