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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

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植球模具搭扣 8486909900 [税目]
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弯脚模具 8486909900 [税目]
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封装模具零件 8486909900 [税目]
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封装模具插块 8486909900 [税目]
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封装模具(旧) 8486909900 [税目]
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塑封模具镶件 8486909900 [税目]
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塑封模具成套散件 8486909900 [税目]
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塑封模具备件 8486909900 [税目]
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塑封模具下模 8486909900 [税目]
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塑封模具上模 8486909900 [税目]
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塑封模具(修理费) 8486909900 [税目]
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切筋模具 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
切废模具 8486909900 [税目]
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除胶下模具 8486909900 [税目]
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晶圆传输模具 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
封装机用模具 8486909900 [税目]
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塑封机用模具 8486909900 [税目]
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塑封机用上模具 8486909900 [税目]
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半导体封装模具套装 8486909900 [税目]
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COB裂片模具 8486909900 [税目]
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