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3214

安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料;非耐火涂面制剂,涂门面、内墙、地板、天花板等用:

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密封胶(KE-441K-T) 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂]
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密封胶KE-3475-W/T 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料
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密封胶KE-3475-T/W 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料
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密封胶KE-45-T/W/B 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料
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密封胶SEALANT-4588-T/SEALANT-N 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料
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密封胶KE-347-T/B/W 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料
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聚氨胶122T(白色) 3214900000 [税目]
非耐火涂面制剂(涂门面、内墙、地板、天花板等用 ) [涂门面、内墙、地板、天花板等用]
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环保组份聚氨酯塑/塑复合胶粘剂 3214100000 [税目]
安装玻璃用油灰等;漆工用填料(包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂 )
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环保组份聚氨酯纸/塑胶粘剂 3214100000 [税目]
安装玻璃用油灰等;漆工用填料(包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂 )
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密封胶KE-200F 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料
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环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:酚A环氧树脂45-60%四氢邻苯二甲酸酐20-35%异氰尿酸三缩水甘油脂10-13% 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料
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环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:酚A环氧树脂45%至60%四氢邻苯二甲酸酐20至35%异氰尿酸三缩水甘油脂10%至13% 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料
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组分耐水腻子 3214100000 [税目]
安装玻璃用油灰等;漆工用填料(包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂 )
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外墙腻子组份 3214100000 [税目]
安装玻璃用油灰等;漆工用填料(包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂 )
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组分耐酸耐热胶泥 3214100000 [税目]
安装玻璃用油灰等;漆工用填料(包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂 )
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组分特清腻子 3214100000 [税目]
安装玻璃用油灰等;漆工用填料(包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂 )
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EA-4900有机硅密封胶 200CRTRDG 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂]
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涂料填料SUZORITE MICA 200-HK 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂]
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胶粘剂,SE 9185 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂]
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密封剂,SE 9186 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂]
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