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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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IC芯片塑封机IM3G-170-3-C-2
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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IC芯片塑封机IM3G-170-3-A-2
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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旧超声波焊线机(6.5成新)
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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LED焊线机（超声波加热压接）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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LED焊线机（超声波加热压接
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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ITO镀膜机大气侧模块输送系统
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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装片机(旧) DBD-4000 2001年
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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装片机(旧) DBD-4000 2000年
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AK-1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AH-1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AG-1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AF-1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AE-1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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IC芯片塑封机IDEALmold120-4-A1-1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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IC芯片塑封机IDEALmold120-3-AB-1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AD-1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AC-1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AB-1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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高速全自动金丝球焊机AUTOMATIC WIRE BALL BONDER
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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全自动高速引线邦定机/焊接金线用
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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