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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
晶圆片输送机SolarXchange-10-DB 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold170-4-A1-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
辊式升降输送机ISP189CC-BA-C 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
IC芯片塑封机IM3G-170-3-C-2 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IM3G-170-3-A-2 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
旧超声波焊线机(6.5成新) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
LED焊线机（超声波加热压接） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
LED焊线机（超声波加热压接 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
ITO镀膜机大气侧模块输送系统 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
装片机(旧) DBD-4000 2001年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-4000 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AK-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AH-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AG-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AF-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AE-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-A1-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-3-AB-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AD-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AC-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情